随着全球汽车产业进入深度调整期，以电动化、智能化为代表的新一代汽车正在改变原有汽车制造业的供应链版图。

MCU芯片作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，是汽车从电动化向智能化深度发展的关键。在汽车向智能化演进的过程中，MCU的市场需求量急剧增长，车规级MCU单值也呈倍数级增长。

国际知名分析机构IC Insights预测，未来MCU出货量将持续上升，车规级MCU市场将在2020年接近460亿元，2025年将达700亿元，单位出货量将以11.1％复合增长率增长。

而相比消费电子领域，尤其是在汽车领域，车规级芯片存在研发周期长、设计门槛高、资金投入大和认证周期长等特点。如何攻克难关，实现创新发展？成为摆在广大汽车制造企业面前的一道考题。

“MCU作为汽车智能化控制的核心，存在较高技术壁垒。”11月5日，在汇聚国内外电子产业领袖的2020全球CEO峰会上，比亚迪半导体公司总经理陈刚作了“半导体发展机遇”的主旨演讲，分享了其在半导体产业发展的观察和洞见。

陈刚表示，做车规级MCU的难点，在于车载产品要求做到零失效，品质达到AECQ100 Grade 1，使用周期15至20年，技术难度远远大于消费电子类芯片。

在谈到新能源汽车领域的创新经验时，陈刚表示，发展新能源汽车必须掌握核“芯”技术，上下游产业链协同合作，共同促进汽车电动化、智能化的快速发展。

“电动化是车规级半导体增长的源动力，新能源汽车单车半导体价值量是传统燃油车的2倍以上并逐年递增；智能化为车规级半导体创造巨额市场增量，带动了感知层、决策层、执行层等多样化的芯片需求。”陈刚说。

据了解，在2007年，比亚迪半导体就进入了MCU领域，从工业级MCU开始，坚持性能与可靠性的双重路线，发展到现在拥有工业级通用MCU芯片、工业级三合一MCU芯片、车规级8位MCU芯片、车规级32位MCU芯片以及电池管理MCU芯片等系列产品。截至目前，比亚迪半导体车规级MCU已经装车突破500万颗，MCU累计出货超20亿颗，实现了国产MCU在市场上的重大突破。

当日，作为国内首款量产车规级32位通用MCU，比亚迪半导体32位车规级MCU芯片BF7106AMXX系列产品获2020全球电子成就奖之“年度杰出产品表现奖”。据悉，该产品广泛适用于如电动车窗、电动座椅、雨刮、车灯、仪表等多种前装汽车电控控制应用。（李迪）